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CMMF:2009手機制造技術(shù)有何熱點?

時間:2009-08-10   

好展會網(wǎng)  手機專題】 <p>CMMF:2009手機制造技術(shù)有何熱點?</p> <p></p> <p></p> <p>作者: | 文章來源: | 2009年07月24日 | [字體:小 大] | 點擊推薦給好友 122 <br /> 關(guān)鍵詞:3G 手機制造 CMMF<br /> 在去年高交會電子展(ELEXCON)期間舉辦的第五屆中國手機制造技術(shù)論壇(CMMF2008)上,諾基亞全球技術(shù)經(jīng)理羅德威先生曾發(fā)表了主題為手機制造的革命性創(chuàng)新技術(shù)的演講,他在演講中表示,從2009年起,0201和01005高密度組裝技術(shù)、軟硬結(jié)合板組裝技術(shù)、組裝線小型化技術(shù)以及通過預(yù)埋有源和無源元件形成e-Flex以實現(xiàn)手機多樣化制造的技術(shù)將在三到五年中普及,手機制造技術(shù)與設(shè)備都將出現(xiàn)大規(guī)模更新。CMMF的另外一個嘉賓富士機械制造株式會社專任課長Sachimaru Takeno也表示,根據(jù)實裝行業(yè)的發(fā)展路線圖,2009年將是手機制造技術(shù)應(yīng)用上的轉(zhuǎn)折點,間距更小的PoP會推向市場,01005元件也會在模塊中規(guī)?;赝度霊?yīng)用,手機制造設(shè)備提供商必須加緊推出新型設(shè)備,以抓住技術(shù)轉(zhuǎn)變帶來的機遇。</p> <p></p> <p>現(xiàn)在,2009年已經(jīng)過去一半有余,這些趨勢似乎并未因為經(jīng)濟危機的蔓延而有所改變,而且又增加了新的趨勢:更低成本的手機制造設(shè)備和技術(shù),以及手機與計算機技術(shù)融合的趨勢。而在即將舉辦的第六屆中國手機制造技術(shù)論壇(CMMF2009)上,全球主流手機制造設(shè)備提供商將和眾多手機生產(chǎn)商匯聚一堂,共同研究分享以下主題:</p> <p>一、更小體積、更低成本,手機制造面臨多重挑戰(zhàn)<br /> 隨著0201和01005尺寸元器件和PoP結(jié)構(gòu)技術(shù)的成熟,以及低迷經(jīng)濟環(huán)境的持續(xù),在CMMF2009上,更小體積,更低成本的手機制造技術(shù)將成為重要議題。</p> <p>目前,幾乎所有主要的手機制造商都開始在手機中采用0201、01005元件和PoP結(jié)構(gòu)器件,傳統(tǒng)貼裝技術(shù)已經(jīng)無法滿足生產(chǎn)需求,采用新型表面貼裝技術(shù)將有助于達(dá)到滿足要求的板級組裝良率。西門子電子裝配系統(tǒng)有限公司產(chǎn)品管理總監(jiān)楊福彥曾在接受媒體采訪時表示:當(dāng)元器件制造工藝發(fā)展到01005,生產(chǎn)出來的產(chǎn)品幾乎就是不可維修的,這時產(chǎn)品的質(zhì)量就要比價格更加重要,對應(yīng)的制造設(shè)備也是一樣:價格不是最重要的,設(shè)備的質(zhì)量、可靠性以及售后服務(wù)等綜合因素才是選擇設(shè)備和服務(wù)提供商的關(guān)鍵。</p> <p>另外,在經(jīng)濟環(huán)境的影響下,全球最大手機廠商諾基亞第二季度凈利潤同比大幅下降66%,即使是以低制造成本出名的深圳山寨行業(yè),虧損甚至倒閉的企業(yè)也不在少數(shù),這種形勢使得低成本制造越來越受到手機廠商的關(guān)注與歡迎,眾多設(shè)備提供商和服務(wù)提供商開始重視低成本制造市場,預(yù)計這一形勢也將在CMMF上明顯體現(xiàn)。</p> <p>二、3G來襲,手機制造技術(shù)全力跟進<br /> 隨著年初三張3G牌照的塵埃落定,各大手機生產(chǎn)商紛紛出擊3G手機市場,3G手機制造設(shè)備的需求量也迅速增長。CMMF2009上,3G手機制造技術(shù)也將成為重點關(guān)注對象。</p> <p>與火熱的3G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場相比,3G終端開發(fā)的滯后已經(jīng)嚴(yán)重制約了3G消費市場的興起,為解決這一問題,中國移動和中國電信先后投入數(shù)百億資金并開放自己的渠道來刺激終端廠商投入,然而直到現(xiàn)在3G終端缺貨問題仍未緩解。在這其中,手機設(shè)計的可制造性不過關(guān)是一大關(guān)鍵因素。去年的CMMF曾針對這一問題設(shè)立了DFM手機設(shè)計的可制造性工作坊。工作坊上羅德威結(jié)合諾基亞的經(jīng)驗向與會嘉賓介紹了DFM的一般實施流程,偉創(chuàng)力的Jonas Sjoberg也介紹了EMS公司在實施DFM方面的經(jīng)驗。他們表示,在3G時代,手機功能越來越多樣化,DFM/DFX也變得越來越復(fù)雜,因此要不斷重新審查規(guī)則,并做出相應(yīng)的修改。 <br /> <br /> 三、不僅僅是手機,CMMF關(guān)注融合通信產(chǎn)品<br /> 日前,諾基亞和英特爾宣布將合作開發(fā)采用英特爾芯片組的新一類智能手機和其它計算設(shè)備。在這全球經(jīng)濟動蕩不安的關(guān)鍵時刻,全球最大手機廠商和最大半導(dǎo)體芯片制造商的聯(lián)手不由教人浮想聯(lián)翩:手機與計算機產(chǎn)業(yè)是否到了融合的時間?在CMMF2009上,融合通信產(chǎn)品的制造技術(shù)也將成為討論話題之一。</p> <p>在日前創(chuàng)意時代主辦的第五屆便攜式產(chǎn)品設(shè)計與電源管理技術(shù)研討會(PDPM2009)上,聯(lián)通華盛無線數(shù)據(jù)產(chǎn)品部總監(jiān)孫矯健先生曾介紹,中國聯(lián)通將在下半年大幅度下調(diào)3G上網(wǎng)包月費門檻,預(yù)計價格的降低將帶來大規(guī)模的用戶增長。而且伴隨著3G網(wǎng)絡(luò)的鋪建,智能手機、MID、上網(wǎng)本等融合通信終端市場的發(fā)展將越來越快。此外,運營商也都在積極籌劃自己的手機開放平臺,ARM也表示將從移動終端領(lǐng)域慢慢進入移動PC領(lǐng)域。這一切,都為融合通信產(chǎn)品市場的爆發(fā)做出了良好鋪墊。</p> <p>作為中國唯一關(guān)注手機制造技術(shù)的專業(yè)論壇,CMMF每年在高交會電子展期間舉辦,現(xiàn)已經(jīng)成為手機行業(yè)的標(biāo)志性活動,在業(yè)內(nèi)具有極高的知名度和影響力。在過去5年中,CMMF先后得到了西門子、松下電器、富士機械制造、歐姆龍、安必昂、環(huán)球儀器、漢高、3M、Sony化學(xué)等企業(yè)機構(gòu)的大力支持,共吸引了2000名左右專業(yè)人士參與。在新的市場形勢下,CMMF2009的聽眾群體更是在品牌手機制造商、OEM/ODM/EMS廠商參與的基礎(chǔ)上,大量邀請新興手機制造商,包括山寨手機廠商、手機Design House、以及新興移動終端Netbook廠商的專業(yè)人士參與。我每年都要參加CMMF,從中我了解到了手機行業(yè)業(yè)界的最新動態(tài)及最新的一些貼裝技術(shù),對提升我司的制造水平起了很好的幫助,希望這個論壇越辦越好。 中興通訊測試系統(tǒng)開發(fā)部副部長王光正曾表示。</p> <p>此外,為改變目前終端缺乏對中國3G的制約現(xiàn)狀,中國通信學(xué)會今年將和創(chuàng)意時代在ELEXCON上共同舉辦中國3G終端設(shè)計大會,重點關(guān)注3G終端設(shè)計的相關(guān)技術(shù),包括手機平臺、核心芯片和關(guān)鍵元器件,眾多技術(shù)專家將與國內(nèi)外手機業(yè)界設(shè)計人員共同推動國內(nèi)的3G終端設(shè)計進程。在同期的高交會電子展展覽現(xiàn)場,TDK、歐姆龍、松下電工、日東電工等公司也將展出應(yīng)用于手機和其他3G終端的元器件與相關(guān)技術(shù),與會議形成良好互動,為手機設(shè)計制造企業(yè)提供一站式的交流采購平臺。<br /> </p>
(好展會網(wǎng)  手機專題  )
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