TSV專區(qū)入駐SEMICONChina2012

       作為為中國首要的半導體行業(yè)盛事之一SEMICONChina2012，將于3月20日-22日在上海新國際博覽中心開辦，囊括當今世界上半導體制造領域主要的設備及材料廠商。

     為了滿足電子產(chǎn)品正在朝著“輕、薄、短、小”這個市場需求， TSV（硅穿孔）將逐漸成為IC產(chǎn)業(yè)未來的重點技術。 2013年以前，TSV產(chǎn)值將可占半導體裝置市場的5-6%，約達140-170億美元;內(nèi)存產(chǎn)業(yè)是應用TSV技術的一個重要領域，預估TSV可占內(nèi)存產(chǎn)值約40-50億美元 。TSV的技術的發(fā)展，將為半導體設備、材料以及服務三方面產(chǎn)業(yè)帶來龐大商機，以設備來看，預計將有120億美元的市值規(guī)模，材料則有6.25億美元，服務端有22億美元的產(chǎn)值。

     SEMICONChina2012特開設TSV專區(qū)。

     TSV專區(qū)是SEMICON China新增加的展區(qū)，將從電子系統(tǒng)應用和市場需求的角度出發(fā)，提供平臺來展示目前TSV工藝中的關鍵設備，TVS封裝材料，和相關的技術服務。