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2023慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展

2023-10-30~11-01
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本展會(huì)所屬行業(yè):電子電力 本展會(huì)所屬專題:電子生產(chǎn)設(shè)備 您可能還關(guān)心含以下詞的展會(huì):機(jī)器人展(6)  物流展(6)  印刷展(5)  焊接展(4)  電子生產(chǎn)設(shè)備展(2)  線圈展(1)  連接器展(1)  工業(yè)機(jī)器人展(1)  電子制造展(1)  

展會(huì)信息

基本信息

2023年華南國際智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會(huì)(簡稱LEAP Expo)旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將于10月30-11月1日,再次登陸深圳國際會(huì)展中心(寶安新館)。展會(huì)將圍繞先進(jìn)封裝、新能源線束及連接技術(shù)、新能源汽車電子技術(shù)、電子組裝自動(dòng)化、點(diǎn)膠注膠、 SMT、智慧工廠、智能檢測、元器件制造、機(jī)器人及智能倉儲(chǔ)、運(yùn)動(dòng)控制與驅(qū)動(dòng)技術(shù)、微組裝等領(lǐng)域,立足行業(yè)前沿,聚焦新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換,為電子智能制造行業(yè)提供一個(gè)橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)交流圈。

展品范圍

表面貼裝技術(shù)、測試測量和質(zhì)量保證、產(chǎn)品加工、生產(chǎn)物流和物流技術(shù)、工業(yè)機(jī)器人、運(yùn)動(dòng)控制、驅(qū)動(dòng)技術(shù)、其它生產(chǎn)子系統(tǒng)、焊接技術(shù)、點(diǎn)膠注膠、涂層設(shè)備、其它PCB焊接/連接技術(shù)、線束和連接器生產(chǎn)技術(shù)、線圈生產(chǎn)技術(shù)、混合元件制造、金屬和非金屬初加工產(chǎn)品和半成品、工藝材料、元器件制造、有機(jī)和印刷電子、PCB及電路載體制造、電子制造服務(wù)



主辦信息

主辦方:慕尼黑展覽(上海)有限公司

聯(lián)系信息

上海
邢貞婕
慕尼黑展覽(上海)有限公司
電話:+86 21 2020 5553
傳真:+86 21 2020 5688
郵箱:sinsia.xing@mm-sh.com
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