Mobile Win Show2013 移動(dòng)終端新技術(shù)與供應(yīng)鏈展覽會(huì)

基本信息

從2G到3G再到4G，從功能到智能再到云終端，從T9到全鍵盤(pán)再到多點(diǎn)觸控，從600M到1.5G再到四核，從30萬(wàn)到500萬(wàn)再到1200萬(wàn)像素， 以及MEMS、3D、NFC、無(wú)線充電、防水……移動(dòng)終端市場(chǎng)可謂瞬息萬(wàn)變。在這全球變化最快最多的行業(yè)，創(chuàng)新與控制成本事關(guān)成敗。
　　數(shù)以萬(wàn)計(jì)移動(dòng)終端企業(yè)的設(shè)計(jì)、制造、采購(gòu)與決策人員每年匯聚于Mobile Win Show，尋找更多助其創(chuàng)新及控制成本的供應(yīng)商：從IC到主板，從顯示到ID，從電源到體驗(yàn)，從設(shè)計(jì)到制造，從方案到周邊……
　　如果您以移動(dòng)終端行業(yè)為目標(biāo)市場(chǎng)，請(qǐng)立即參與Mobile Win Show，獲取更多市場(chǎng)機(jī)會(huì)！

展品范圍

MEMS、NFC、四核處理器、新型顯示、高清攝像、無(wú)線充電、超大存儲(chǔ)、虛擬增強(qiáng)、新型材料與工藝
海量?jī)?yōu)質(zhì)供應(yīng)商大集合：
元器件
應(yīng)用處理器 基帶 音頻/ 視頻 MEMS 傳感器
無(wú)線技術(shù)：RFIC NFC 藍(lán)牙 WIFI 無(wú)線模塊 天線
電源系統(tǒng)：電源管理IC 功率器件 電路保護(hù) 無(wú)線充電 電池
連接器 電阻 電容 電感晶體 濾波器
移動(dòng)顯示專區(qū)
顯示屏 觸摸屏 驅(qū)動(dòng)IC 顯示材料 3D技術(shù) 背光源 顯示制造設(shè)備
制造技術(shù)專區(qū)
印刷機(jī) 貼片機(jī) 點(diǎn)膠機(jī) 焊接設(shè)備 模切設(shè)備 貼合設(shè)備 AOI/檢測(cè)儀器 電動(dòng)工具
無(wú)線充電專區(qū)
無(wú)線充電IC 、電感/線圈、無(wú)線充電方案、無(wú)線充電模塊、無(wú)線充電配件、無(wú)線充電器、無(wú)線充電面板、電池、無(wú)線充電終端等
電子材料
膠粘材料 泡棉 包裝材料 外殼材料 防靜電材料
其他
攝像模組 電聲器件 外觀件 結(jié)構(gòu)件 移動(dòng)應(yīng)用
整機(jī)與外設(shè)專區(qū) (new!)
手機(jī) 平板電腦 MID 電子書(shū) 游戲機(jī) PMP GPS 移動(dòng)電源 外殼 鍵盤(pán) 耳機(jī) 外置音箱 移動(dòng)健康 其他周邊

主辦信息

主辦單位:創(chuàng)意時(shí)代會(huì)展
承辦單位:創(chuàng)意時(shí)代會(huì)展

聯(lián)系信息

聯(lián)系電話：0755-88311535 / 88311567 / 88312522