2013中國國際嵌入式大會(huì)暨展覽會(huì)(EmbeddedChina)

理由1(展會(huì)展望):
為了整合資源，共享政府在整體宣傳和專業(yè)觀眾邀請(qǐng)等方面的支持，2013年嵌入式大會(huì)被列為上交會(huì)的專業(yè)技術(shù)論壇之一，將聚焦智能制造領(lǐng)域，以高性能嵌入式系統(tǒng)-智能制造的“大腦”為主題，邀請(qǐng)國內(nèi)外頂尖工程師、專家學(xué)者等跨領(lǐng)域?qū)I(yè)人士，共同探討和分享高性能嵌入式系統(tǒng)在智能制造中的創(chuàng)新應(yīng)用。

理由2(展會(huì)展望):
同期舉辦“嵌入式系統(tǒng)與智能制造對(duì)接會(huì)”，為參展商、贊助商提供與買家之間面對(duì)面溝通、交流的機(jī)會(huì)。

理由3(展會(huì)說明):
2013年5月8日-11日，上海國際展覽中心 大會(huì)背景 中國國際嵌入式大會(huì)暨展覽會(huì)（Embedded China）（以下簡(jiǎn)稱“嵌入式大會(huì)”），是受到國家科技部和工信部等權(quán)威部門支持，由上海產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院等聯(lián)合主辦的專業(yè)展會(huì)。

理由4(上屆情況):
自2008年起已在上海成功舉辦了5屆，受到業(yè)界的廣泛關(guān)注。

理由5(展會(huì)展望):
首屆上交會(huì)聚焦智能制造、新一代信息技術(shù)、新能源、新材料、生物技術(shù)、節(jié)能環(huán)保六大專業(yè)技術(shù)領(lǐng)域。