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2013中國國際嵌入式大會暨展覽會(EmbeddedChina)

2013-05-08~05-11
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參展理由

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理由1(展會展望):
為了整合資源,共享政府在整體宣傳和專業(yè)觀眾邀請等方面的支持,2013年嵌入式大會被列為上交會的專業(yè)技術論壇之一,將聚焦智能制造領域,以高性能嵌入式系統(tǒng)-智能制造的“大腦”為主題,邀請國內外頂尖工程師、專家學者等跨領域專業(yè)人士,共同探討和分享高性能嵌入式系統(tǒng)在智能制造中的創(chuàng)新應用。

理由2(展會展望):
同期舉辦“嵌入式系統(tǒng)與智能制造對接會”,為參展商、贊助商提供與買家之間面對面溝通、交流的機會。

理由3(展會說明):
2013年5月8日-11日,上海國際展覽中心 大會背景 中國國際嵌入式大會暨展覽會(Embedded China)(以下簡稱“嵌入式大會”),是受到國家科技部和工信部等權威部門支持,由上海產業(yè)技術研究院等聯(lián)合主辦的專業(yè)展會。

理由4(上屆情況):
自2008年起已在上海成功舉辦了5屆,受到業(yè)界的廣泛關注。

理由5(展會展望):
首屆上交會聚焦智能制造、新一代信息技術、新能源、新材料、生物技術、節(jié)能環(huán)保六大專業(yè)技術領域。

展品范圍

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聯(lián)系信息

上海科技會展有限公司
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中國·上海
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